Laikā, kad NVIDIA izmanto šķidru metālu videokartēs, AMD taupa lodēšanu un pārklāj procesoru kristālus ar termopastu. Protams, tas ļoti sakarst.
Ķīnas entuziasti izpētīja Ryzen 5 7400F čipu. Testi liecināja par veiktspēju, kas līdzīga 7500F, ja procesoram nebija temperatūras ierobežojumu. Papildu testi ar noņemtu vāciņu parādīja, ka AMD izmantoja vienkāršu termopastu, nevis tradicionālo termisko interfeisu — lodēšanu (STIM) starp temperatūras sadalītājiem un procesora kristāliem. Zema procesora cena (115 $) noteikti prasīja dažus upurus.
Pagājušajā mēnesī AMD klusi izlaida sešu kodolu Ryzen 5 7400F, kas kļuva par vispieejamāko Raphael procesoru patērētājiem. Atšķirība starp 7400F un 7500F ir zemāka binēšana (atlases kritērijs), kas atspoguļojas takts frekvencē. Ryzen 5 7400F piedāvā sešus kodolus un divpadsmit pavedienus, kas balstīti uz AMD Zen 4 arhitektūru. Raphael kodolu izmantošana nodrošina 32 MB L3 kešatmiņu un 6 MB L2 kešatmiņu ar 65 W bāzes TDP (88 W PPT). 7400F ir bāzes frekvence 3,7 GHz, kas sasniedz 4,7 GHz slodzē, — tas ir par 300 MHz mazāk nekā 7500F.
Testa stends ietvēra Ryzen 5 7400F kombinācijā ar DDR5-6000 CL36 atmiņu uz MSI MPG 850 Edge Ti WiFi mātesplates. Ar visiem noklusējuma iestatījumiem un ieslēgtu tikai EXPO profilu Ryzen 5 7400F ir par 6% vājāks par 7500F vienkodola testā Cinebench R23.
Ar noklusējuma patēriņu 7400F viegli sasniedz Tjmax (95 °C) ar šķidruma dzesēšanu, kas ir tiešas sekas sliktākam termiskajam interfeisam. Kad patēriņš palielinās līdz aptuveni 100 W, procesors uzkarst līdz 105 °C un nekavējoties izslēdzas. Pēc manuālas sprieguma un frekvences iestatīšanas BIOS, čips darbojās ar 5,05 GHz frekvenci un 96 °C temperatūru.
Avots: Tom`s Hardware
Komentāri (0)
Šobrīd nav neviena komentāra